| 主权项 |
1.一种用于印刷电路板之导孔之制作方法,其包括 如下步骤: 提供一表面已布好线路之内层线路板; 于该内层电路板之至少一表面顺次增加一次外层 覆铜基板及一最外层覆铜基板,每一层覆铜基板分 别包括一铜箔层及一基板层,且每一铜箔层远离内 层电路板; 于最外层覆铜基板之铜箔层上预定位置形成最外 层铜窗; 于最外层覆铜基板形成最外层铜窗后剩余之铜箔 区域形成保护层; 于最外层覆铜基板之基板层经第一次雷射形成预 制孔; 于预制孔对应之次外层覆铜基板之铜箔层区域形 成次外层铜窗; 移除保护层; 于次外层铜窗对应之次外层覆铜基板之基板层经 第二次雷射形成导孔之基本孔形;及 于导孔之基本孔形内壁镀铜,形成所述导孔。 2.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法,其 中:该覆铜基板为涂树脂铜箔,或胶片与铜箔之叠 合结构。 3.如申请专利范围第2项所述之导孔之制作方法,其 中:该胶片之补强材料为绝缘性载体材料,其周围 附着树脂。 4.如申请专利范围第3项所述之导孔之制作方法,其 中:该绝缘性载体材料为玻璃纤维布、棉纸或白牛 皮纸。 5.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法,其 中:该保护层之材质为金属或树脂。 6.如申请专利范围第5项所述之导孔之制作方法,其 中:该保护层之材质系锡、镍、锡铅或贵金属。 7.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法,其 中:形成最外层铜窗包括曝光显影及蚀刻步骤。 8.如申请专利范围第7项所述之导孔之制作方法,其 中:该蚀刻步骤使用之蚀刻液为蚀铜液。 9.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法,其 中:预制孔在最外层铜窗限定之区域内。 10.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法, 其中:预制孔之孔径小于或等于最外层铜窗之直径 。 11.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法, 其中:预制孔与最外层铜窗同轴设置。 12.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法, 其中:预制孔之孔径大于或等于次外层铜窗之直径 。 13.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法, 其中:次外层铜窗采用蚀铜液蚀刻而成。 14.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法, 其中:第一次雷射及第二次雷射均采用二氧化碳雷 射。 15.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法, 其中:该导孔为埋孔、盲孔或通孔。 16.如申请专利范围第1项所述之导孔之制作方法, 其中:该导孔为二阶以上。 图式简单说明: 图1系典型之盲孔结构示意图。 图2A~2G系先前技术对图1所示盲孔结构之制作方法 。 图3系采用图2A~2G所示之制作方法形成之盲孔结构 之常见不良状况示意图。 图4系本发明制作图1所示盲孔结构之制作流程图 。 图5A~5I系本发明制作图1所示盲孔结构之制作方法 示意图。 图6A系采用本发明制作方法形成之盲孔在镀铜前 之俯视图。 图6B系采用本发明制作方法形成之盲孔在镀铜前 之剖面图。 |
