| 摘要 |
本创作系为一种LED模组,其主要是由数LED灯、数基板、数导热块、数导热元件及数固定元件所组成,该LED灯之一侧设有一极板,另一侧则为一发光二极体,该极板一侧的两端分设有电极,而发光二极体上则环设有一护框,该基板乃是一具线路之印刷电路板,其一侧设有串联电路,且该基板上设有数穿孔,而该导热块系为一具厚度且具高导热性之金属块体,系贴附在LED灯极板之一侧而将LED灯作动后所发出的热量溢散,并于该导热块上设有数锁固孔,以用于经固定元件的锁附而将导热块与基板结合,而导热元件则贴附于导热块之另一侧,其系为一具散热效果之导热体。 |
| 主权项 |
1.一种LED模组,其主要是由数LED灯、数基板、数导 热块、数导热元件及数固定元件所组成,该LED灯之 一侧设有一极板,另一侧则为一发光二极体,该极 板一侧的两端分设有电极,且电极之间乃相距有一 适当距离,而发光二极体上则环设有一护框,而该 导热块系为一具厚度且具高导热性之金属块体,乃 用于充当导热媒介,以贴附在LED灯极板之一侧而将 LED灯作动后所发出的热量溢散,并于该导热块上设 有数锁固孔,以用于经固定元件的锁附而将导热块 与基板结合,而导热元件则贴附于导热块之另一侧 ,其系为一具散热效果之导热体,其一端设有散热 鳍片,以用于将导热元件经导热块所接收之热量散 出,其特征在于: 该基板乃是一具线路之印刷电路板,其上设有数透 孔,系用以嵌入LED灯,并于其一侧设有串联电路,用 以将LED灯串接而使其亮度增加,且该基板上设有数 穿孔,乃用于固定元件的穿设而将基板锁固于导热 块上。 2.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该导热块之宽度系等同于电极间之距离。 3.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该基板透孔之内径系略大于LED灯护框之外径。 4.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该基板上所设之串联电路可依需求设为两侧。 5.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该基板之材质可设为铝。 6.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该基板所设的串联电路可依LED灯的数量延长及缩 短。 7.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该导热元件可设成梯型以使得该导热元件之一侧 可直接贴设于LED灯电极间。 8.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该导热元件之一端可设数散热鳍片,以用于将导热 元件所接收之热量散出。 9.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 该固定元件可为螺丝。 10.如申请专利范围第1项所述的一种LED模组,其中, 各部件间可用焊接的方式接合。 图式简单说明: 第1图为习用之示意图。 第2图为本创作之立体分解图。 第3图为本创作于另一视角之立体分解图。 第4图为本创作之立体组合图。 第5图为本创作于另一视角之立体组合图。 第6图为第5图在A-A位置之剖视图。 第7图为本创作基板串联线路之示意图。 第8图为本创作导热元件另一实施之立体分解图。 第9图为本创作导热元件另一实施于另一视角之立 体分解图。 第10图为本创作导热元件另一实施之立体组合图 。 第11图为本创作导热元件另一实施于另一视角之 立体组合图。 第12图为第11图在B-B位置之剖视图。 第13图为本创作导热元件加设散热鳍片之立体示 意图。 第14图为本创作导热元件加设散热鳍片于另一视 角之立体示意图。 |
