| 主权项 |
1.一种具防伪标记的记忆卡,系包括: 一封装体; 一基材,系结合于封装体内,其外侧面系露出于封 装体外; 至少一防伪标记,系形成于前述封装体与基材交界 处并横跨于封装体与基材上。 2.如申请专利范围第1项所述具防伪标记的记忆卡, 该防伪标记为文字或图案。 3.如申请专利范围第1或2项所述具防伪标记的记忆 卡,该防伪标记系选择性地位于封装体与基材交界 处的不同位置上。 4.如申请专利范围第1项所述具防伪标记的记忆卡, 该侵入性成型技术系指雷射雕刻技术。 5.一种记忆卡的防伪方法,系包括下列步骤: 令一记忆卡具有一封装体及一结合于封装体内的 基材,该基材底面系露出于封装体外; 在前述封装体与基材交界处以侵入性成型技术形 成一防伪标记,使该防伪标记横跨于封装体与基材 上。 6.如申请专利范围第5项所述记忆卡的防伪方法,该 防伪标记可为文字或图案。 7.如申请专利范围第5或6项所述记忆卡的防伪方法 ,该防伪标记系选择性地位于封装体与基材交界处 的不同位置上。 8.如申请专利范围第5或6项所述记忆卡的防伪方法 ,该侵入性成型技术系指雷射雕刻技术。 图式简单说明: 第一图:系本发明之外观图。 第二图:系本发明之局部放大外观图。 第三图:系本发明遭替换基材后之示意图。 第四图:系本发明在记忆卡不同位置形成防伪标记 之一外观图。 第五图:系本发明在记忆卡不同位置形成防伪标记 之一外观图。 第六图:系既有MMC记忆卡之分解图。 第七图:系既有MMC记忆卡之外观图。 |
