| 主权项 |
1.一种模仁制造方法,其包括以下步骤: 提供金属基板; 于该金属基板上涂布一均匀光阻层; 利用一具预定图案之光罩对该光阻层进行曝光显 影步骤,形成模仁。 2.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其中 该金属基板之材质为镍。 3.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其中 该金属基板之材质为铜。 4.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其中 该光阻层之涂布方法系采用喷涂方法。 5.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其中 该光阻层之涂布方法系采用旋涂方法。 6.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其中 涂布之光阻系正光阻材料。 7.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其中 涂布之光阻系负光阻材料。 8.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其进 一步包括一去水烘烤步骤,其系于涂布光阻步骤之 前进行。 9.如申请专利范围第1项所述之模仁制造方法,其进 一步包括一软烤步骤,其系于涂布光阻步骤之后进 行。 图式简单说明: 第一图系一种先前技术导光板制造方法流程图。 第二图系本发明之模仁制造方法流程图。 第三图系本发明之模仁制造方法之光阻涂布示意 图。 第四图系本发明之模仁制造方法之曝光示意图。 第五图系本发明之模仁制造方法之显影示意图 |
