| 主权项 |
1.一种散热器,包括: 复数个散热片;以及 至少一连接件,其系设置于该些散热片之间,且该 连接件系具有一固定部,其系设置于该连接件之旁 侧,用以与一锁固件结合。 2.如申请专利范围第1项所述之散热器,更具有一导 热部,且与该些散热片及该连接件相连。 3.如申请专利范围第2项所述之散热器,其中该些散 热片与该连接件系环设于该导热部周围。 4.如申请专利范围第3项所述之散热器,其中该些散 热片系以放射状分布或其他方式分布。 5.如申请专利范围第2项所述之散热器,其中该导热 部系具有一通孔用以容纳一导热件。 6.如申请专利范围第5项所述之散热器,其中该导热 件系为一热管或一实体金属块。 7.如申请专利范围第5项所述之散热器,其中该导热 件系以一热塞制程安置于该通孔之中。 8.如申请专利范围第1项所述之散热器,其中该锁固 件系为一顶推销。 9.如申请专利范围第1项所述之散热器,其中该锁固 件系为一弹簧螺丝。 10.如申请专利范围第1项所述之散热器,其中该连 接件与该固定部系为一体成型。 11.如申请专利范围第1项所述之散热器,其中该些 固定件与该连接件之接合方式系为焊接、嵌合、 卡固或黏着。 12.如申请专利范围第1项所述之散热器,其中该些 散热片之间系具有至少一剖沟。 13.如申请专利范围第12项所述之散热器,其中该剖 沟系用以调整该锁固件装设于该散热片之高度。 14.如申请专利范围第1项所述之散热器,系以铝挤 、扣接、冲压成型或其他加工方式制作而成。 15.如申请专利范围第1项所述之散热器,更与一风 扇搭配使用。 16.如申请专利范围第1项所述之散热器,系与一热 源直接接触。 17.如申请专利范围第16项所述之散热器,其中该热 源系为一中央处理器、电晶体、伺服器、高阶绘 图卡、硬碟、电源供应器、行车控制系统、多媒 体电子机构、无线通信基地台或高阶游戏机等。 图式简单说明: 第1A、1B图为习知二种散热鳍片与扣件之组合示意 图。 第2图为依照本创作较佳实施例之一种散热器示意 图。 第3图为依照第2图之散热器之示意图。 |
