具有粗糙湿润与非湿润区的电子封装

摘要

可改变封装表面的粗糙度及表面化学,而控制积体电路封装中之聚合物配方之流动。可形成尺寸小于500奈米的突出物,而改变表面粗糙度,且可以化学或电浆处理而控制该等突出物的化学特性。可将亲水性表面制作成具有半毛细特性,并可以具有相同一般特性的微粒使疏水性表面具有超疏水性。