半导体封装件及其制法与堆叠结构

摘要

一种半导体封装件及其制法与堆叠结构,系提供一具复数基板之基板模组片,以于各该基板上接置并电性连接半导体晶片及复数导电凸块,接着进行封装制程,以于该基板模组片上形成包覆该半导体晶片及导电凸块之封装体,并使该导电凸块之端部外露出该封装体顶面,其后沿各该基板间进行切割,以形成复数封装体顶面外露有导电凸块端部之半导体封装件,俾供另一半导体封装件透过导电元件而堆叠并电性连接至外露出该封装体顶面之导电凸块端部,避免知半导体封装件堆叠结构中封装树脂污染焊垫、电性连接之I/O数目少、无充足空间可供设置被动元件及容易发生翘曲等问题。