半导体制造之共用仓储储位的处理系统与方法

摘要

一种共用仓储储位之处理方法,其适用于一第一晶圆厂与一第二晶圆厂间之晶圆盒传送,其中,该第一晶圆厂包括至少一第一晶圆厂区间之悬吊式穿梭车、一第一晶圆厂区内之悬吊式运送车与一第一悬吊式暂存装置,该第二晶圆厂包括至少一第二晶圆厂区间之悬吊式穿梭车、一第二晶圆厂区内之悬吊式运送车与一第二悬吊式暂存装置,该处理方法包括下列步骤。藉由该第一晶圆厂区内之悬吊式运送车取得一晶圆盒,将该晶圆盒放置在该第一悬吊式暂存装置上,以及藉由该第一晶圆厂区间之悬吊式穿梭车自该第一悬吊式暂存装置上将该晶圆盒取走。