可重复堆叠之封装体

摘要

一种可重复堆叠之封装体,包括:一基板,具有复数个第一焊垫;一晶片,设置于基板上并暴露出一主动面,其中主动面系与基板电性连接;复数个第二焊垫,设置于晶片之主动面上;以及一封装胶体,设置于基板上用以覆盖部分晶片,其中封装胶体于主动面上构成一凹槽并暴露出主动面上之第二焊垫;其中复数个导电球设置于第二焊垫上以与另一可重复堆叠之封装体之第一焊垫电性连接。利用覆晶方式堆叠两封装体,辅以封装胶体保护基板周缘,以减少引线使用及改善两封装体堆叠之翘曲问题。