半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种半导体封装结构与其制造方法。此半导体封装结构包括有基板、中介基板(例如:电路积层板(CircuitryLaminate))、形成于中介基板上之金属层、第一晶片和第二晶片,其中此中介基板系设于基板上且覆盖基板上之开口之至少一部分,藉此于基板中界定出一容置空间以容置第一晶片于其中,而第二晶片系设置于中介基板或金属层上。金属层系电性连接至基板而接地,第一晶片系透过中介基板而电性连接至基板上。