半导体结构之制造方法及测试晶粒之方法

摘要

一种半导体结构之制造方法,包括:提供一堆叠结构,该堆叠结构具有一第一侧与相对该第一侧之一第二侧,其中该堆叠结构包含一底晶圆。黏附一握持晶圆于该堆叠结构之该第二侧上;施行一晶片测试程序;以及分离该握持晶圆与该堆叠结构。该底晶圆包括一基底、位于该基底内之复数个贯穿矽栓塞,以及连结该些贯穿矽栓塞之复数个凸块底金属层,其中该些凸块底金属层系位于该堆叠结构之该第一侧之上。