非蚀刻形成线路的载板制造方法

摘要

本发明非蚀刻形成线路的载板制造方法,主要利用在制程中能传递电镀电流的金属载体或其上的金属阻隔层、电镀铜层,在不依赖蚀刻形成线路的手段下,仅利用图案化光阻层定义出线路层所在位置,以电镀手段来逐一完成载板所需的线路或导通孔结构,或是形成用来保护线路的电镀镍或金层,以提高制程细线能力,并在制程中或结束时去除金属载体、金属阻隔层、电镀铜层,以增加可布线空间,实现高密度载板的目的。