球栅阵列封装之基板结构及其植球方法

摘要

一种球栅阵列封装基板结构,包括:一基板;一布线,其设于基板内部;及复数焊球垫,其设于基板之一表面且与布线电性连接,焊球垫系由一层锡与一层有机可焊性保护垫所组成。一种球栅阵列封装的植球方法,包括:提供一球栅阵列封装基板,其中之焊球垫系由一层锡与一层有机可焊性保护垫所组成;涂布一助焊剂于焊球垫表面;布植复数焊球于助焊剂上;及回焊,使焊球与布线电性连接。因此,本发明可解决知技术之铜氧化、焊球迁移与焊球破裂等问题,所以本发明之球栅阵列封装基板及其植球方法具有高品质与低成本等优点。