发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 本发明涉及一种用于电子元件的散热装置,包括:一导热底座,其具有一用于结合热源之平面;一散热体,设置于该导热底座的平面相对表面上方,该散热体包括至少二散热鳍片组,该等散热鳍片组包围形成具有容置空间的筒状结构,每一散热鳍片组包括复数平行间隔叠置的散热鳍片,每一散热鳍片组的两端分别对应设有一接合面;及至少一热管,连接该导热底座与散热体,该热管的冷凝段被夹设于二相邻散热鳍片组的对应接合面之间。 | ||
申请公布号 | TW200827996 | 申请公布日期 | 2008.07.01 |
申请号 | TW095149805 | 申请日期 | 2006.12.29 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 彭学文;陈锐华 |
分类号 | G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |