发明名称 散热装置
摘要 本发明涉及一种用于电子元件的散热装置,包括:一导热底座,其具有一用于结合热源之平面;一散热体,设置于该导热底座的平面相对表面上方,该散热体包括至少二散热鳍片组,该等散热鳍片组包围形成具有容置空间的筒状结构,每一散热鳍片组包括复数平行间隔叠置的散热鳍片,每一散热鳍片组的两端分别对应设有一接合面;及至少一热管,连接该导热底座与散热体,该热管的冷凝段被夹设于二相邻散热鳍片组的对应接合面之间。
申请公布号 TW200827996 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW095149805 申请日期 2006.12.29
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 彭学文;陈锐华
分类号 G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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