| 摘要 |
本发明提供一种,作为半导体封装基板用光阻所必要之焊剂耐热性、密着性、电绝缘性、HAST耐性优越,且相对于硬化收缩甚少之极薄的核心材料亦不翘曲之基板的光硬化性热硬化性树脂组成物;提供其硬化物及印刷电路板。其特征为含有:(A-1)在环氧化合物(a)、与化合物(b)、与含不饱和基之单羧酸(c)的反应生成物中,与多元酸酐(d)反应而得之含羧基的感光性树脂。(A-2)使含有酚性羟基之化合物(e)、与环氧烷(f)或环碳酯酯化合物(g)反应,与含不饱和基之单羧酸(c)及多元酸酐(d)反应而得的含羧基之感光性树脂;及(A-3)在线状之多官能环氧化合物(h)与含不饱和基的单羧酸(c)之反应生成物中,与多元酸酐(d)反应而得之含羧基的感光性树脂之任一种,(B)含羧基之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物,(C)光聚合引发剂,(D)热硬化性成份,及(E)稀释剂。 |
