接合装置及接合装置之电路基板吸附方法

摘要

本发明系在接合装置同时进行弯曲电路基板之吸附固定及加热。于搬送导引件13之间,设有以上面之基板吸附面15吸附保持被搬送的电路基板12、并对所吸附之电路基板12加热的加热块10。于加热块10之基板吸附面15设有孔19,并安装有包含真空吸附伸缩管18之真空吸引垫16,真空吸引垫16连接于真空装置。一边吸引真空吸引垫16内之空气至真空装置,一边使加热块10向电路基板12上升,藉由真空吸附伸缩管18吸引电路基板12,将电路基板12吸附固定于基板吸附面15,同时进行加热。