发明名称 用于电浆蚀刻机台之气体分布电极
摘要 一种用于电浆蚀刻机台之气体分布(gas distribution)电极,包括复数个设置于该气体分布电极第一表面之凹部,以及复数个设置于该些凹部周边之通孔。每一该些通孔系由该气体分布电极之第一表面延伸至相对应之第二表面。
申请公布号 TWI298357 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW094131209 申请日期 2005.09.09
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 洪健雄;曾崇豪;陈滢如;王亮为
分类号 C23C16/455(2006.01);H01L21/3065(2006.01) 主分类号 C23C16/455(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 1.一种气体分布(gas distribution)电极,系适用于一电 浆蚀刻机台中,该气体分布电极具有相对应之第一 表面与第二表面(opposing first and second surfaces),该气 体分布电极包括: 复数个凹部,系被设置于该第一表面且位于该气体 分布电极的中央区域;以及 复数个通孔,系设置于该些凹部之周边,且每一该 些通孔系由该第一表面延伸至该第二表面。 2.如申请专利范围第1项所述之气体分布电极,其中 每一该些凹部之深度大约为气体分布电极厚度的1 /3-2/3。 3.一种电浆蚀刻机台,包括: 一电浆蚀刻反应室; 一电极板,系设置于该电浆蚀刻反应室内,用以承 载一欲进行电浆蚀刻之工作件;以及 一气体分布电极,系具有相对应之第一表面与第二 表面(opposing first and second surfaces),该第一表面系对 应于该电极板, 其中该气体分布电极具有复数个设置于该第一表 面中央区域之凹部以及复数个设置于该些凹部周 边之通孔,并且每一该些通孔系由该第一表面延伸 至该第二表面。 4.如申请专利范围第3项所述之电浆蚀刻机台,其中 每一该些凹部之深度大约为气体分布电极厚度的1 /3-2/3。 5.如申请专利范围第3项所述之电浆蚀刻机台,其进 一步包含一室壁衬垫,用以将该气体分布电极安装 在该电浆蚀刻反应室内。 图式简单说明: 第1图绘示根据本发明一实施例之气体分布电极之 剖面示意图。 第2图绘示第1图气体分布电极之下视图。 第3图绘示第1图气体分布电极100之上视图。 第4图绘示根据本发明一实施例之电浆蚀刻机台之 剖面示意图。 第5图绘示习知平行板式电浆蚀刻反应室的剖面示 意图。
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