发明名称 软性印刷电路板
摘要 本发明涉及一种软性印刷电路板,该软性印刷电路板包括弯折部,该弯折部具有接地线布线区域,该接地线布线区域具有均匀分布之复数个铜区,且该复数个铜区于该接地线布线区域形成图案化分布。该软性印刷电路板弯折时,可有助于应力分散,并有效减小软性电路板弯折时所产生之应力,防止接地线与讯号线断裂,从而提升软性印刷电路板弯折性能。
申请公布号 TW200829092 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW095148582 申请日期 2006.12.22
申请人 鸿胜科技股份有限公司 发明人 汪明;江怡贤
分类号 H05K1/00(2006.01) 主分类号 H05K1/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县大园乡三石村三和路28巷6号