发明名称 槽孔耦合微带天线
摘要 本案系关于一种微带天线,其包括一第一基板与一金属接地板与一金属馈入线,其中该第一基板具有互相平行之一第一表面与一第二表面,该金属接地板位于该第一表面上且具有一槽孔,以暴露出部分之该第一基板,该金属馈入线则位于该第二表面且与该槽孔在水平投影面上具有至少二个相交点,用以馈入该微带天线所接收或发送之讯号,藉由该金属馈入线的特别排置而得到一良好的匹配结构以激发该微型天线之高阶模态,而得到一水平面全向性之辐射场型并有效提高其在2.4G无线网路应用上之使用频宽。
申请公布号 TW200828681 申请公布日期 2008.07.01
申请号 TW095150089 申请日期 2006.12.29
申请人 达创科技股份有限公司 发明人 游明儒;李信忠
分类号 H01Q9/16(2006.01) 主分类号 H01Q9/16(2006.01)
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 桃园县龟山乡山莺路252号