| 摘要 |
揭示一种用以将电子装置(32)电子互连至基板(34)之可分离电子连接器。在一具体实施例里,该连接器含有一配接器机板(36),其系电子连接于该基板(34),该配接器机板在两侧上具备电子接触点;以及一ACE层(38),其位在该电子装置(32)与该配接器机板(36)之间。一机械结构(44)系经利用以透过该配接器机板及该电子装置将一压制力度施加于该ACE上。在另一具体实施例里,该连接器(170)含有一转化器机板(163),此者在两侧上具有电子接触点(162,164),并且在其内含有电子电路,藉以将该细致间距电子装置(160)的廓迹扩展至该基板(167)的较粗糙间距。该连接器(170)在该转化器机板(163)与该基板(167)之间进一步含有一ACE层(165)。在另一具体实施例里,该可分离电子导体含有一ACE层(820),其经耦接于一框架(810)及一配接器机板(963),该后者含有一沟道(980),其大小及形状态系经设计以交接该框架(810),藉此缩小该连接器的廓形。在另一具体实施例里,藉由一在该沟道(1240)内所含有之黏着剂,可将该ACE层(1230)直接地耦接于该配接器机板(1220),而无需使用该框架。 |
