| 摘要 |
<p>Предложение относится к процессам получения термостойких фоторезистов, предназначенных для защитного покрытия и межслойной изоляции в электронных приборах. Установка содержит аппарат 1, рабочую реакционную камеру 2, емкости с исходными компонентами (3...9), систему обеспечения процесса в виде регуляторов: давления, температуры, плотности массы; приборы контроля и анализа получаемого фоторезиста. С камерой 2 функционально соединена дополнительная реакционная камера 14 для приготовления добавок к композиционной системе и получения заданного рецептурного состава фоторезиста по регламенту его получения. Процесс сопровождается подачей инертного газа, регулированием давлений и температур в полостях обеих рабочих камер 2 и 14, контролем аппаратурой 13 и 18 приборного обеспечения установки. Емкости, заполненные исходными компонентами, включают, в качестве этих компонентов, активные ингредиенты и наполнители для полимеризации и поликонденсации композиционной системы и получаемого термостойкого фоторезиста. Ил. - 1. Форм. - 3 п.ф.</p> |
