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Ein elektronisches Bauelement wird offenbart. In einer Ausführungsform umfasst das elektronische Bauelement einen Rahmen, der eine Basisschicht, eine erste Schicht, eine auf der ersten Schicht angeordnete zweite Schicht, die Palladium umfasst, und eine auf der zweiten Schicht angeordnete dritte Schicht, die Gold umfasst, umfasst. Ein Halbleiterchip ist auf dem Rahmen angeordnet.
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