发明名称 Halbleitervorrichtung mit Leistungshalbleiter
摘要 Auf einem Gehäuseteil (2) einer Halbleitervorrichtung (1) ist ein Schraubenblockanschluss (30) oder Ähnliches zum Verbinden mit einer externen Ausrüstung angebracht. Der Schraubenblockanschluss (30) oder Ähnliches, der auf einem Bereich innerhalb einer Basisplatte (3) angeordnet ist, ist an einem Anschlussanbringungsteil (20) angebracht. Das Anschlussanbringungsteil (20) weist wandartige Körper ähnlich zu wandartigen Körpern auf, die auf einen Seitenwandabschnitt (8) gebildet sind, der entlang der Erstreckungsrichtung des Anschlussanbringungsteiles (20) gebildet ist. Auf einem Ende des Anschlussanbringungsteiles (20) in der Erstreckungsrichtung ist ein Seitenpassabschnitt (22) gebildet, der dem wandartigen Körper entspricht, und durch Passen des Seitenpassabschnittes in einen Raum zwischen dem Seitenwandabschnitt (8) und dem wandartigen Körper wird das Anschlussanbringungsteil (20) auf dem Gehäuseteil (2) befestigt. Somit wird eine Halbleitervorrichtung vorgesehen, die einen hohen Freiheitsgrad mit einer einfacheren Struktur ermöglicht, bezüglich der Position des Anbringens eines Schraubenblockanschlusses (30) oder eines Stiftanschlusses (40) an dem Gehäuseteil (2).
申请公布号 DE102007034342(A1) 申请公布日期 2008.06.26
申请号 DE20071034342 申请日期 2007.07.24
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP. 发明人 MATSUMOTO, MANABU
分类号 H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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