| 摘要 |
Ein erster Halbleiterchip wird mit Hilfe einer ersten Verfahrenstechnologie ausgebildet. Eine Mehrzahl von Durchkontaktierungen wird in dem ersten Halbleiterchip ausgebildet und der erste Halbleiterchip wird so ausgedünnt, dass sich jede Durchkontaktierung von der oberen Oberfläche zu einer unteren Oberfläche des Chips erstreckt. Ein zweiter Halbleiterchip wird mit Hilfe einer zweiten Verfahrenstechnologie, die sich von der ersten Verfahrenstechnologie unterscheidet, ausgebildet. Der zweite Halbleiterchip umfasst eine Mehrzahl von Anschlüssen an einer Oberfläche. Der erste Halbleiterchip ist angrenzend an den Halbleiterchip angebracht, so dass einige der Durchkontaktierungen elektrisch mit zugehörigen Anschlüssen gekoppelt sind.
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