发明名称 剪切装置和电极的制造方法
摘要 本发明提供一种剪切装置,其特征是:安装有1个以上上刀(4)的旋转轴(2)和安装有1个以上下刀(7)的旋转轴(5),互相平行且上刀(4)的周缘部侧面(4a)与下刀(7)的周缘部侧面(7a)接触、并且配置成可以得到规定啮合深度,上刀(4)的厚度是1mm以上,上刀(4)的刀尖角度是75~88°,上刀(4)及下刀(7)的硬度是6.9×10<SUP>3</SUP>~8.8×10<SUP>3</SUP>N/mm<SUP>2</SUP>,上刀(4)的硬度与下刀(7)的硬度之差是4.9×10<SUP>2</SUP>N/mm<SUP>2</SUP>以下,上刀(4)及下刀(7)的表面粗糙度是4μm以下,上刀(4)的表面粗糙度与下刀(7)的表面粗糙度之差是2μm以下。在切断片状电极时,可以充分地抑制集电体的切断屑融贴在上刀侧面,并且,可以充分地抑制在集电体的切断面上产生毛刺。
申请公布号 CN100396410C 申请公布日期 2008.06.25
申请号 CN200510079832.8 申请日期 2005.06.29
申请人 TDK株式会社 发明人 片井一夫;宫木阳辅;远藤精一
分类号 B23D19/04(2006.01);B23D35/00(2006.01);B23D31/00(2006.01);H01M4/04(2006.01);H01G9/058(2006.01) 主分类号 B23D19/04(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳;邸万杰
主权项 1.一种剪切装置,其特征在于:以规定间隔安装有1个以上圆形上刀的旋转轴(2)和以规定间隔安装有1个以上圆形下刀的旋转轴(5)互相平行地配置,且所述旋转轴(2)和所述旋转轴(5)配置为,所述上刀的周缘部侧面与所述下刀的周缘部侧面接触、并且以可以得到规定啮合深度那样的间隔,所述上刀的厚度是1mm以上,所述上刀的刀尖角度是75~88°,所述上刀及所述下刀的硬度是6.9×103~8.8×103N/mm2,并且,所述上刀的硬度与所述下刀的硬度之差是4.9×102N/mm2以下,所述上刀及所述下刀的表面粗糙度是4μm以下,并且,所述上刀的表面粗糙度与所述下刀的表面粗糙度之差是2μm以下。
地址 日本东京都