用于半导体晶片的包含升降机构的适合高压的真空吸盘

摘要

一种支托高压处理过程中的半导体晶片的真空吸盘，包括一个晶片台板，第一至第三升降销，和一个致动器机构，晶片台板包含一个光滑表面，第一至第三升降销孔，和一个真空开口。使用时由真空开口在半导体晶片表面上形成真空而将半导体晶片吸到晶片台板上。第一至第三升降销分别安装在第一至第三升降销孔内，致动器机构将第一至第三升降销连至晶片台板上。致动器机构工作时使第一至第三升降销一致伸到晶片台板光滑表面上方。致动器机构工作时使第一至第三升降销一致退回到至少与晶片台板光滑表面齐平。

主权项

1.一种用于在高压处理过程中处理半导体晶片的处理室，包括：a.晶片台板，它包含光滑表面、第一至第三升降销孔和处在光滑表面内的真空开口，该真空开口可对半导体晶片表面施加真空；b.分别安装在第一至第三升降销孔内的第一至第三升降销；c.上腔板，它用于密封晶片台板，从而形成用于在高压处理期间整个容纳半导体晶片的晶片腔；d.第一致动器机构，它将第一至第三升降销与晶片台板相连，该第一致动器机构可操作成让第一至第三升降销伸到晶片台板的光滑表面上方，以及使第一至第三升降销至少退至与晶片台板的光滑表面齐平；e.与晶片台板相连的第二致动器机构，该第二致动器机构可操作成将晶片台板移动至压靠在上腔板上，以将晶片台板密封至上腔板，从而形成所述晶片腔，其中所述第二致动器机构包括一活插入件，一液压腔和一气动腔。