发明名称 Multilayer printed wiring board
摘要
申请公布号 EP1744608(B1) 申请公布日期 2008.06.25
申请号 EP20060020624 申请日期 1999.05.21
申请人 IBIDEN CO., LTD. 发明人 ASAI, MOTOO;KARIYA, TAKASHI;SHIMADA, KENICHI;SEGAWA, HIROSHI
分类号 H05K3/46;H05K3/38 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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