| 发明名称 | 在封装之间具有插头－插座型线连接的半导体封装上封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装上封装包括下部封装、叠置在所述下部封装上的上部封装、结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插头线以及结合至所述下部封装的上部和所述上部封装的下部中的任何一者的插座线。将所述插头线插入到所述插座线内，从而使所述上部和下部封装电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101207116A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200710196226.3 | 申请日期 | 2007.11.30 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 张景来;卢权营 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装上封装，包括：下部封装；叠置在所述下部封装上的上部封装；以及多个导线连接器，所述导线连接器中的每者使所述上部封装和所述下部封装电连接，并且具有插头-插座形状的线连接。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||