半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体器件的制造方法，该方法包括通过晶片上测试在半导体晶片上检验半导体元件，存储该半导体器件的半导体晶片上的坐标位置数据和晶片上测试的结果，并且对通过切割半导体晶片而分割成的一个个小片状的半导体元件进行封装，在封装后执行最后测试。当将半导体元件装入封装时，产生了在半导体晶片上的坐标位置数据和封装上的标记的联合数据并将该联合数据进行存储。当执行最后测试时，通过对基于封装标记的联合数据进行参考，确定出封装中的半导体元件的晶片测试结果。在最后测试所执行的各测试项目中，其中可以使用晶片上测试的结果的那些测试项目被跳过执行。

主权项

1.固体成像器件的制造方法，包括：通过晶片上测试来对半导体晶片上的多个固体成像元件中的每一个进行检验，以存储晶片上测试的结果和半导体晶片上的每一个固体成像元件的坐标位置数据，所述晶片上测试的结果和坐标位置数据之间相互关联，将半导体晶片切割成为一个个小片状的固体成像元件，将每一个小片状的固体成像元件装配到一个封装中，其中产生了封装上的标记与每一个固体成像元件的坐标位置的联合数据并将该联合数据进行了存储，以及对封装中的每一个固体成像元件执行一最后测试，该最后测试包括：通过参考基于所述封装标记的联合数据来获得与封装中的每一个固体成像元件相关的晶片上测试的结果；并且在最后测试所执行的各测试项目中，跳过执行其中可以使用晶片上测试的结果的那些测试项目，其中，所述可以使用晶片上测试的结果而无需执行最后测试的测试项目包括：(a)灵敏度，(b)电荷传输效率，和(c)OFD-电压-最优化扫描，并且其中，在晶片上测试中已经检验过但在最后测试中仍需要再次检验的测试项目包括：(d)DC特性，和(e)由杂质引起的光接收表面的像素缺陷。