| 发明名称 | 可遮罩电磁波干扰的电路板结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种可遮罩电磁波干扰的电路板结构，是由电路基板以及遮罩单元所构成，其中，该电路基板至少包括一地线层，并于该电路基板的各边缘位置形成有可分别电性连接该地线层的多个通孔，且该通孔间的间距值为电磁波长的整数倍。通过上述的电路板结构设计，不仅可有效吸收该电路基板内部所产生的电磁干扰，更可相对增大布线空间以节约制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101207967A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200610169297.X | 申请日期 | 2006.12.22 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 蓝金财;范文纲 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1.一种可遮罩电磁波干扰的电路板结构，包括：电路基板，至少包括一地线层；以及遮罩单元，是由设于该电路基板的多个通孔所构成，且于各通孔内壁敷设有用以与该地线层电性连接的金属材质。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||