| 发明名称 | 发光器件包及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种能够实现提高发光效率和减小热阻的发光器件包和一种用来制造它的方法。该方法包括：在第一基片中形成安装孔；在第二基片中形成通孔；在通孔中形成金属膜；在第二基片的上下表面上形成至少一对金属层，以至于金属层电气连接到金属膜；把第一基片连结到第二基片；及把至少一个发光器件安装在安装孔中，以至于发光器件电气连接到在第二基片的上表面上形成的金属层上。 | ||
| 申请公布号 | CN101207050A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200710102325.0 | 申请日期 | 2007.04.30 |
| 申请人 | LG电子株式会社;LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金根浩;李承烨;元裕镐 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李涛;钟强 |
| 主权项 | 1.一种用来制造发光器件包的方法，包括：在第一基片中形成安装孔；在第二基片中形成通孔；在通孔中形成金属膜；在第二基片的上下表面上形成至少一对金属层，以至于金属层电气连接到金属膜；把第一基片连结到第二基片上；及把至少一个发光器件安装在安装孔中，以至于发光器件电气连接到在第二基片的上表面上形成的金属层上。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||