发明名称 柔性电路板实现的EMI滤波器中电感电容集成结构
摘要 本发明公开的柔性电路板实现的EMI滤波器中电感电容元件集成结构,包括三磁芯柱闭合磁路,闭合磁路的中磁芯柱上有气隙,两个边磁芯柱上分别绕有筒状双面柔性电路板,筒状双面柔性电路板依次由第一绝缘层、第一铜箔、绝缘介质层、第二铜箔和第二绝缘层迭置构成。其中筒状双面柔性电路板的第一铜箔、绝缘介质层和第二铜箔构成EMI滤波器模电容,两个筒状双面柔性电路板通过边磁芯柱形成的耦合电感构成EMI滤波器模电感,两个筒状双面柔性电路板分别通过其所绕的边磁芯柱与中磁芯柱组成的磁路所形成的电感构成EMI滤波器中差模电感。本发明的电感电容无源元件集成结构,有利于减小EMI滤波器体积,提高电力电子变换器功率密度。
申请公布号 CN101206947A 申请公布日期 2008.06.25
申请号 CN200710156548.5 申请日期 2007.11.08
申请人 浙江大学;富士电机系统株式会社 发明人 徐德鸿;伍晓峰;张艳军;陈怡;大熊康浩;三野和明
分类号 H01F17/00(2006.01);H01F27/24(2006.01);H01G4/32(2006.01);H01G4/40(2006.01);H03H7/00(2006.01) 主分类号 H01F17/00(2006.01)
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 韩介梅
主权项 1.柔性电路板实现的EMI滤波器中电感电容集成结构,其特征在于:包括由第一磁芯(1)和第二磁芯(2)构成的三磁芯柱闭合磁路,闭合磁路的中磁芯柱上有气隙(3),两个边磁芯柱上分别绕有筒状双面柔性电路板(4)、(5),筒状双面柔性电路板依次由第一绝缘层(6)、第一铜箔(7)、绝缘介质层(8)、第二铜箔(9)和第二绝缘层(10)迭置构成,在第一铜箔(7)的首端(11)和末端(12)以及第二铜箔(9)的末端(13)分别焊接有与外电路连接的焊盘。
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