半导体封装元件及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体封装元件及其制造方法，该封装元件设有第一绝缘层，且设有多个孔洞于该第一绝缘层的第一表面上。此外，还设有多个封装导线，嵌设于该绝缘层中，与所述孔洞的另一端连接。多个孔洞可作为焊球连接封装导线的定位，使得半导体晶片的信号可以藉由该晶片的导体单元连至所述封装导线，并且经由焊球向外传输信号。该第一绝缘层的材料，以具有弹性模量大于1.0GPa的特性为宜。

主权项

1.一种半导体封装元件，包括：由塑模材料构成的第一绝缘层；在该第一绝缘层中设有由第一导线层构成的多个电绝缘的封装导线布局单元，该封装导线布局单元由多个电绝缘的封装导线所组成；在该第一导电层下方，设有第二导电层于该第一绝缘层中，该第一导电层与第二导电层电性相连。