发明名称 |
丝网印刷装置以及凸起形成方法 |
摘要 |
在形成凸起电极时,使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题,即,随着焊球的粒子直径的缩小,产生粒子间的密合现象,在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下,粒子间的密合力大于粒子的自重,不能填充到开口部中。同样,在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置,以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础,可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且,实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。 |
申请公布号 |
CN101207052A |
申请公布日期 |
2008.06.25 |
申请号 |
CN200710199466.9 |
申请日期 |
2007.12.13 |
申请人 |
株式会社日立工业设备技术 |
发明人 |
向井范昭;本间真;阿部猪佐雄 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01);B41F15/08(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
何腾云 |
主权项 |
1.一种凸起的形成方法,是利用焊球来形成凸起的方法,采用印刷装置,该装置具有:丝网、丝网固定装置、基板固定装置、识别定位装置、密合装置、印刷机构、平动装置以及转印装置,丝网具有以规定的图案填充/转印焊球的开口;丝网固定装置载置/固定丝网;基板固定装置搬入/固定要形成凸起的基板,并在完成规定的印刷/转印后搬出;识别定位装置对丝网和基板的各标准标记进行图像处理、进行丝网和基板的对位;密合装置用于使基板与丝网密合;印刷机构用于通过丝网将焊球填充到规定的位置;平动装置使印刷机构相对丝网面平行移动;转印装置将填充到丝网开口的焊球固定在基板上,并通过印版分离进行转印,印刷机构具有载置焊球的筛网状体和使筛网状体垂直或水平振动的振动装置。 |
地址 |
日本东京都 |