发明名称 挤胶装置及用该装置制作导电泡沫材料和泡沫镍的方法
摘要 本发明公开一种挤胶装置及用该装置制作导电泡沫材料和泡沫镍的方法,至少在其中一个挤胶辊上包覆有薄膜,其主要作用是破孔和吸咐:在对辊运转的过程中,经过浸胶后的聚氨酯海绵经过包覆薄膜对辊的时候,对辊对其产生挤压力破坏了海绵中的闭孔,把附在海绵网孔上的胶膜挤穿,在表面张力的作用下使较大颗粒吸附在包覆薄膜上。利用薄膜来去除导电泡沫材料上的闭孔,与传统方式相比,本发明的优点在于:1.成本低,不需要另购设备及耗材,对设备、原材料、及胶无损害。2.能去除涂胶海绵上的闭孔。3.操作简单,生产易实现。
申请公布号 CN100396476C 申请公布日期 2008.06.25
申请号 CN200410022760.9 申请日期 2004.06.04
申请人 比亚迪股份有限公司 发明人 李维;陈永阳;刘涛;檀世同
分类号 B30B9/22(2006.01);B05C3/12(2006.01);C25D1/10(2006.01);C25D1/08(2006.01);C25D5/54(2006.01) 主分类号 B30B9/22(2006.01)
代理机构 深圳创友专利商标代理有限公司 代理人 江耀纯
主权项 1.一种挤胶装置,包括至少一个挤胶辊和与其相对的挤压表面,挤胶辊和挤压表面之间的间距用于供被挤胶的泡沫材料通过;其特征是:至少在其中一个挤胶辊上包覆有薄膜(3),所述薄膜(3)在挤胶时与被挤胶的泡沫材料相接触并同向运动,用于吸附被挤胶的泡沫材料中的大颗粒胶体,消除被挤胶的泡沫材料中的闭孔。
地址 518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
您可能感兴趣的专利