| 发明名称 | 半导体发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体发光装置。半导体发光装置(10)具有放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体芯片(12)、和形成在光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部(16)。密封部(16)包含由包含基体材料(16a)及微粒(16b)的复合材料构成的密封材料(16d)、和荧光材料(16c)，该基体材料(16a)由树脂构成；所述微粒(16b)由无机材料构成，已分散在该基体材料(16a)中，所述微粒(16b)的有效粒径在基体材料(16a)内部的光的波长的四分之一以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101208811A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200680023124.5 | 申请日期 | 2006.07.27 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 古池进;铃木正明;池田忠昭;永井秀男 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体发光装置，包括放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体芯片，和形成在所述光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部，其特征在于：所述密封部包含密封材料和荧光材料，该密封材料由包含基体材料和粒子的复合材料构成，所述粒子由无机材料构成，已分散在该基体材料中，所述粒子的有效粒径在所述基体材料内部的所述光的波长的四分之一以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||