紫外激光微加工精确定位系统

摘要

本实用新型是用于激光微加工领域的紫外激光微加工精确定位系统。本系统包含紫外激光器、扩束光路系统、45°反射镜、聚焦透镜、同轴CCD显微监视系统、叉丝定位器、支撑架、三维移动平台和一个精密转盘等部分。激光器发出的激光束经过一个扩束系统以后水平入射到支撑架中的45°反射镜上，经过45°反射镜反射得到的垂直向下的激光束再经过聚焦透镜，把激光束汇聚到放置在三维移动平台和精密转盘上面的加工工件上，同时安装在45°反射镜上方的同轴CCD显微监视系统和叉丝定位器实现对加工工件显微监视观测，然后通过移动三维移动平台和转动精密转盘实现对加工工件的精确定位和高精度激光微加工。

主权项

1.紫外激光微加工精确定位系统，包括紫外激光器(1)、扩束光路系统(2)、45°反射镜(3)、聚焦透镜(4)、支撑架(7)、三维移动平台(8)和计算机(10)；其特征在于：还包括有精密转盘(9)、同轴CCD显微监视系统(5)、十字叉丝定位器(6)；其中，45°反射镜(3)和聚焦透镜(4)安装在支撑架(7)上，转盘(9)设置在三位移动平台(8)上；紫外激光器(1)发出的激光束(11)经过扩束系统(2)后水平入射到支撑架(7)中的45°反射镜(3)上，并经反射得到的垂直向下的激光束，再经过聚焦透镜(4)把激光束聚焦到放置在转盘(9)上面的加工工件(12)上；在45°反射镜(3)的上方安装有用于对加工工件(12)进行监视观测的同轴CCD显微监视系统(5)和十字叉丝定位器(6)，通过计算机(10)控制三维移动平台(8)移动和精密转盘(9)转动实现对加工工件(12)的定位。