发明名称 贴装条件确定方法
摘要 一种用于确定贴装机(100)的贴装条件的方法,该贴装机用于将元件(A)贴装到电路板(120)上,所述方法包括以下步骤:获得操作状态参数;以及在所获得的操作状态参数的值不在预定范围内的情况下,确定贴装条件,使得该操作状态参数的值落入该预定范围内。
申请公布号 CN101209007A 申请公布日期 2008.06.25
申请号 CN200680023108.6 申请日期 2006.06.26
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 前西康宏
分类号 H05K13/08(2006.01);H05K13/04(2006.01) 主分类号 H05K13/08(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 王英
主权项 1.一种贴装条件确定方法,用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件,所述方法包括:获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数;以及确定贴装条件,使得所获得的参数的值落入预定范围内。
地址 日本大阪府