发明名称 | 贴装条件确定方法 | ||
摘要 | 一种用于确定贴装机(100)的贴装条件的方法,该贴装机用于将元件(A)贴装到电路板(120)上,所述方法包括以下步骤:获得操作状态参数;以及在所获得的操作状态参数的值不在预定范围内的情况下,确定贴装条件,使得该操作状态参数的值落入该预定范围内。 | ||
申请公布号 | CN101209007A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
申请号 | CN200680023108.6 | 申请日期 | 2006.06.26 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 前西康宏 |
分类号 | H05K13/08(2006.01);H05K13/04(2006.01) | 主分类号 | H05K13/08(2006.01) |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
主权项 | 1.一种贴装条件确定方法,用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件,所述方法包括:获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数;以及确定贴装条件,使得所获得的参数的值落入预定范围内。 | ||
地址 | 日本大阪府 |