| 发明名称 | 加热装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供在半导体制造工艺中能够均匀地加工被加热物的加热装置。加热装置(10)具备：具有加热面的基体(11)；以及埋设在该陶瓷基体(11)的内部的发热体(12)。在该陶瓷基体(11)内部的加热面(11a)和所述发热体(12)之间具有导热性部件(14)。导热性部件(14)具有比陶瓷基体高的导热率。 | ||
| 申请公布号 | CN101207945A | 申请公布日期 | 2008.06.25 |
| 申请号 | CN200710192722.1 | 申请日期 | 2007.11.16 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 森冈育久;相原靖文;鹤田英芳 |
| 分类号 | H05B3/06(2006.01);H05B3/28(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/316(2006.01);H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | H05B3/06(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种加热装置，具备由具有加热面的陶瓷构成的基体，以及埋设在该陶瓷基体的内部的发热体，其特征在于，在该陶瓷基体内部的加热面和所述发热体之间具有导热性部件，所述导热性部件的导热率比陶瓷基体的导热率高。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||