发明名称 |
一种LED引线框架及利用该引线框架制造LED的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种LED引线框架,该引线框架为板式框架结构,其特征在于,板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板,所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部,外围框架构成连接基板,内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端,芯片安放部设置有反射腔。本发明同时公开了一种利用该引线框架制造LED的方法,采用封装胶体注塑成型的工艺,将LED芯片封装起来,LED外部引脚电极冲压折弯后,将LED从引线框基板上分离成为独立器件。本发明具有结构简单、便于安装、产品一致性好等优点。 |
申请公布号 |
CN101207170A |
申请公布日期 |
2008.06.25 |
申请号 |
CN200710032422.7 |
申请日期 |
2007.12.13 |
申请人 |
佛山市国星光电股份有限公司 |
发明人 |
余彬海;李军政;夏勋力;缪来虎 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L23/495(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 |
代理人 |
詹仲国 |
主权项 |
1.一种LED引线框架,该引线框架为板式框架结构,其特征在于,板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板,所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部,外围框架构成连接基板,连接基板将各组成部分连接为一个整体,内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端,芯片安放部设置有反射腔。 |
地址 |
528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号 |