发明名称 小体积低损耗超导CICC接头结构
摘要 本发明公开了一种小体积低损耗超导CICC接头结构,其特征在于包括中间有冷质流通道的布线轴,布线轴外固定有超导线子缆,子缆外有内壳,内壳外有外壳,布线轴两端成锥形体,超导线子缆靠近和布线轴两端部位锥形体外套装有锥套,锥套和外壳、接头之间密封连接。由于采用了子缆全换位技术,交流损耗可以得到大幅度降低。采用的子缆穿插连接技术,即可有效地降低连接电阻。采用子缆的螺旋缠绕,使得连接长度得以大幅度减小。如采用一级子缆穿插连接,可将接头的长度将至全缆连接长度的1/4至1/8。采用中心冷质流通道一体化设计的结构,所以接头的体积得以减小至传统接头的1/4以下。
申请公布号 CN100397709C 申请公布日期 2008.06.25
申请号 CN200610085967.X 申请日期 2006.06.10
申请人 中国科学院等离子体物理研究所 发明人 武松涛;薛沿河;毕延芳;刘保荣;张勇;张新玉;姚伟民;王学勒
分类号 H01R4/50(2006.01);H01L39/00(2006.01) 主分类号 H01R4/50(2006.01)
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 代理人 余成俊
主权项 1.小体积低损耗超导管内电缆超导导体接头结构,其特征在于:包括中间有冷质流通道的布线轴,从左、右两端两个超导导体壳内伸出的超导线子缆固定在布线轴外,子缆接头处穿插连接,子缆外有内壳,内壳外有外壳,布线轴两端成锥形体,位于布线轴两端的超导线子缆外套装有锥套,锥套和外壳及超导导体壳之间经挤压后密封连接。
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