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PROCESSO PARA DEPOSIçãO NãO ELETROLìTICA DE METAIS NOBRES OU DE SUAS LIGAS SOBRE SUBSTRATOS DIVERSOS A presente invenção refere-se a um processo para deposição não eletrolítica de filmes metálicos, particularmente de platina, ouro, paládio, ródio, rutênio, irídio, prata ou respectivas ligas, a partir de uma rota química que consiste na dissolução de um composto químico do metal em uma mistura de um composto carboxilado com um poliálcool; aplicação do polímero formado na etapa anterior sobre um substrato; e tratamento térmico do conjunto polímero / substrato para retirada da parte orgânica e formação do depósito metálico. Este procedimento pode ou não ser repetido diversas vezes, de modo a produzir depósitos de metal nobre ou de suas ligas com espessura entre 0,5 nm e 100 <109>m. A deposição pode ser realizada sobre substratos orgânicos ou inorgânicos. O processo de deposição de metais nobres ou de suas ligas objeto desta invenção pode ser utilizado na fabricação de eletrodos para indústria eletroquímica, revestimento inerte para cadinhos cerâmicos, recobrimento de materiais metálicos biocompatíveis e de materiais particulados baseados em grafite ou cerâmicas, para aplicações em catálise e eletrocatálise.
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