主权项 |
1.一种印刷式天线,其包含有: 一基板,具有一绝缘层,且该绝缘层上形成有一金 属线路; 一讯号馈入部,位于该金属线路上; 一第一辐射单元,形成于该绝缘层并连接该金属线 路,用以辐射或接收一第一频段讯号; 一第二辐射单元,形成于该绝缘层并连接该金属线 路,用以辐射或接收一第二频段讯号; 一第三辐射单元,形成于该绝缘层并连接该金属线 路,用以辐射或接收一第三频段讯号;及 一接地部,形成于该基板上并连接该绝缘层,用以 电性耦接于该第一辐射单元、该第二辐射单元与 该第三频段讯号。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷式天线,其中该 第一辐射单元系为一柺杖状金属层,且该柺杖状金 属层之柱仗端连接该金属线路。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷式天线,其中该 第二辐射单元系为一矩形金属层,且该矩形金属层 连接于该金属线路。 4.如申请专利范围第1项所述之印刷式天线,其中该 第三辐射单元系为一梯形金属层,且该梯形金属层 连接于该金属线路。 5.如申请专利范围第1项所述之印刷式天线,其中该 印刷式天线包含有: 一第一阻抗匹配单元,连接于该金属线路,用以调 整该金属线路的阻抗,使该第一频段讯号能够在该 金属线路与该第一辐射单元传递;及 一第二阻抗匹配单元,连接于该金属线路,用以调 整该金属线路的阻抗,使该第二频段讯号能够在该 金属线路与该第二辐射单元传递或使该第三频段 讯号能够在该金属线路与该第三辐射单元传递。 6.如申请专利范围第5项所述之印刷式天线,其中该 第一阻抗匹配单元与该第二阻抗匹配单元的形状 系为矩形。 7.一种印刷式天线,其包含有: 一基板,具有一第一绝缘层与一第二绝缘层,在该 第一绝缘层上形成有一第一金属线路,且该第二绝 缘层上形成有一第二金属线路,该第一金属线路和 该第二金属线路形状相对称且位于相对侧; 一第一讯号馈入部,位于该第一金属线路上; 一第二讯号馈入部,位于该第二金属线路上; 一第一辐射单元,形成于该第一绝缘层并连接该第 一金属线路,用以辐射或接收一第一频段讯号; 一第二辐射单元,形成于该第一绝缘层并连接该第 一金属线路,用以辐射或接收一第二频段讯号; 一第三辐射单元,形成于该第一绝缘层并连接该第 一金属线路,用以辐射或接收一第三频段讯号; 一第四辐射单元,形成于该第二绝缘层并连接该第 二金属线路,且该第四辐射单元位于该第一辐射单 元之相对侧并且形状与该第一辐射单元相对称,用 以辐射或接收该第一频段讯号; 一第五辐射单元,形成于该第二绝缘层并连接该第 二金属线路,且该第五辐射单元位于该第二辐射单 元之相对侧并且形状与该第二辐射单元相对称,用 以辐射或接收该第二频段讯号; 一第六辐射单元,形成于该第二绝缘层并连接该第 二金属线路,且该第六辐射单元位于该第三辐射单 元之相对侧并且形状与该第三辐射单元相对称,用 以辐射或接收该第一频段讯号;及 一接地部,位于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间 ,且两端分别连接该第一绝缘层与该第二绝缘层, 用以电性耦接于该第一辐射单元、该第二辐射单 元、该第三频段讯号、该第四辐射单元、该第五 辐射单元与该第六频段讯号。 8.如申请专利范围第7项所述之印刷式天线,其中该 第一辐射单元系为一柺杖状金属层,且该柺杖状金 属层之柱仗端连接该第一金属线路。 9.如申请专利范围第7项所述之印刷式天线,其中该 第二辐射单元系为一矩形金属层,且该矩形金属层 连接于该第一金属线路。 10.如申请专利范围第7项所述之印刷式天线,其中 该第三辐射单元系为一梯形金属层,且该梯形金属 层连接于该第一金属线路。 11.如申请专利范围第7项所述之印刷式天线,其中 该第一辐射部包含有: 一第一阻抗匹配单元,连接于该第一金属线路,用 以调整该第一金属线路的阻抗,使该第一频段讯号 能够在该金属线路与该第一辐射单元传递; 一第二阻抗匹配单元,连接于该第一金属线路,用 以调整该第一金属线路的阻抗,使该第二频段讯号 能够在该第一金属线路与该第二辐射单元传递或 使该第三频段讯号能够在该第一金属线路与该第 三辐射单元传递; 一第三阻抗匹配单元,连接于该第二金属线路,用 以调整该第二金属线路的阻抗,使该第一频段讯号 能够在该第二金属线路与该第四辐射单元传递;及 一第四阻抗匹配单元,连接于该第二金属线路,用 以调整该第二金属线路的阻抗,使该第二频段讯号 能够在该第二金属线路与该第五辐射单元传递或 使该第三频段讯号能够在该第二金属线路与该第 六辐射单元传递。 12.如申请专利范围第11项所述之印刷式天线,其中 该第一阻抗匹配单元、该第二阻抗匹配单元、该 第三阻抗匹配单元和该第四阻抗匹配单元的形状 系为矩形。 图式简单说明: 第1图系为本创作第一实施例之示意图; 第2图系为本创作第二实施例之示意图; 第3图系为本创作第二实施例模拟在频率2GHz至6GHz 下之返回损耗値与频率之关系图; 第4图系为本创作第二实施例模拟在频率2GHz至6GHz 下之驻波比値与频率之关系图; 第5A图系为本创作第二实施例模拟之以频率値2.4 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第5B图系为本创作第二实施例模拟之以频率値2.45 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第5C图系为本创作第二实施例模拟之以频率値2.5 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第6A图系为本创作第二实施例模拟之以频率値3.4 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第6B图系为本创作第二实施例模拟之以频率値3.5 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第6C图系为本创作第二实施例模拟之以频率値3.6 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第7A图系为本创作第二实施例模拟之以频率値4.9 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第7B图系为本创作第二实施例模拟之以频率値5.15 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第7C图系为本创作第二实施例模拟之以频率値5.5 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图; 第7D图系为本创作第二实施例模拟之以频率値5.85 GHz作测试之XY平面二维辐射场形图;及 第8图系为整理本创作第二实施例模拟之以频率波 段2.4GHz至2.5GHz、3.4GHz至3.6GHz及4.9GHz至5.85作不同测 试之绝对增益整理图表。 |