发明名称 软性排线结构
摘要 本创作为有关一种软性排线结构,系由第一绝缘层、导线层及第二绝缘层由上而下压合而成,该导线层系分别由复数导线等距间隔排列而成,并且该导线层的两端系裸露于外而形成复数接点;其中,该软性排线结构上设有复数分割线,该等分割线系适当布设于该等接点间,以令软性排线结构可更为确实稳定的搭接使用,进而使电性连接时更顺畅及稳定。
申请公布号 TWM334988 申请公布日期 2008.06.21
申请号 TW096220089 申请日期 2007.11.28
申请人 禾昌兴业股份有限公司 发明人 王建淳;林敬恒
分类号 H01B7/00(200601AFI20080331VHTW) 主分类号 H01B7/00(200601AFI20080331VHTW)
代理机构 代理人
主权项 1.一种软性排线结构,其系由第一绝缘层、导线层 及第二绝缘层由上而下压合而成,该导线层系分别 由复数导线等距间隔排列而成,并且该导线层的两 端系裸露于外而形成复数接点;其中: 该软性排线结构上设有复数分割线,该等分割线系 适当布设于该等接点间,以令软性排线结构在搭接 时更平稳及确实,进而使电性连接更为顺畅稳定。 2.如申请专利范围第1项所述之软性排线结构,其中 ,该分割线的两端系为封闭状态。 3.如申请专利范围第1项所述之软性排线结构,其中 ,该分割线的一端系连通至软性排线结构的端边。 4.如申请专利范围第1项所述之软性排线结构,其中 ,该软性排线结构在相对于该等接点的另一面压制 有复数凹点,该等凹点使该等接点的表面形成复数 凸点,将有利于该等接点之导接。 5.如申请专利范围第1项所述之软性排线结构,其中 ,该等分割线系等距间隔设置在接点间。 6.如申请专利范围第1项所述之软性排线结构,其中 ,该等分割线系任意设置在接点间。 7.如申请专利范围第1项所述之软性排线结构,其中 ,该等分割线系设置在各接点的二侧边。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作另一角度之立体外观图。 第三图 系为本创作第二图A-A线段之侧视剖面图。 第四图 系为本创作另一实施例之立体外观图。 第五图 系为本创作又一实施例之立体外观图。 第六图 系为本创作再一实施例之立体外观图。 第七图 系为本创作之使用状态示意图。
地址 桃园县桃园市兴华路9号