| 摘要 |
本案为一种具复合式治具之万用型测试机,包含:一探针层,具复数个探针;一弹簧层,系位于该探针层之下,具复数个弹簧,该复数个弹簧系分别连接该复数个探针;一导线层,系位于该弹簧层之下,具复数条导线,该复数条导线之一端系分别连接该复数个弹簧;一连接块层,系位于该导线层之下,具复数个接脚,该复数个接脚之一端系分别连接该复数条导线之另一端;一万用底板层,系位于该连接块层之下,该复数个接脚之另一端系装设至该万用底板层中,用以固定该连接块层;其中,该复数个弹簧系藉由其弹力使该复数个探针能进行下压动作,再利用所连接之复数条导线导引讯号,经由该连接块层及该万用底板层传输至一测试机。 |
| 主权项 |
1.一种具复合式治具之万用型测试机,包含: 一探针层,具复数个探针; 一弹簧层,系位于该探针层之下,具复数个弹簧,该 复数个弹簧系分别连接该复数个探针; 一导线层,系位于该弹簧层之下,具复数条导线,该 复数条导线之一端系分别连接该复数个弹簧; 一连接块层,系位于该导线层之下,具复数个接脚, 该复数个接脚之一端系分别连接该复数条导线之 另一端; 一万用底板层,系位于该连接块层之下,该复数个 接脚之另一端系装设至该万用底板层中,用以固定 该连接块层; 其中,该复数个弹簧系藉由其弹力使该复数个探针 能进行下压动作,再利用所连接之复数条导线导引 讯号,经由该连接块层及该万用底板层传输至一测 试机。 2.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其系应用于高密度印刷电路板之检测 。 3.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该复数条导线系为复数条OK线。 4.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该复数条导线系为复数条漆包线 。 5.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该探针层、该弹簧层及该导线层 系为一专用型(Dedicated)测试机之部份结构。 6.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该连接块层与该万用底板层系为 一万用型(Universal)测试机之部份结构。 7.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该复数个探针系为复数个传统型 探针。 8.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该连接块层系具复数个接脚,该 复数条导线系以绕线之方式分别缠绕于该复数个 接脚上。 9.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该探针层之该复数个探针的密度 系高于该测试机之探针密度。 10.如申请专利范围第1项所述之具复合式治具之万 用型测试机,其中该探针层之该复数个探针的个数 系高于该测试机之探针个数。 图式简单说明: 第一图为本案较佳实施例之具复合式治具之万用 型测试机示意图; 第二图为本案较佳实施例之具复合式治具之万用 型测试机探针层示意图; 第三图为本案较佳实施例之具复合式治具之万用 型测试机弹簧层示意图; 第四图为本案较佳实施例之具复合式治具之万用 型测试机导线层示意图; 第五图为本案较佳实施例之具复合式治具之万用 型测试机连接块层示意图; 第六图为本案较佳实施例之具复合式治具之万用 型测试机万用底板层示意图。 |
