发明名称 嵌合式钻头及用于嵌合式钻头之钻柄
摘要 本创作提供一种嵌合式钻头,包含:一钻柄,该钻柄系用以被一钻孔机械所夹持,该钻柄的一端沿其轴向方向形成有一嵌合槽,其中该嵌合槽系以冲挤方式处理;及一钻身件,其一部份系嵌合在该嵌合槽内。
申请公布号 TWM334753 申请公布日期 2008.06.21
申请号 TW096217716 申请日期 2007.10.23
申请人 世滙有限公司 发明人 梁惠玲;周宏茂
分类号 B23B51/00(200601AFI20080218VHTW) 主分类号 B23B51/00(200601AFI20080218VHTW)
代理机构 代理人 花瑞铭 高雄市前镇区中山二路7号14楼之1;金玉书 高雄市前镇区中山二路7号14楼之1
主权项 1.一种用于嵌合式钻头之钻柄,包含: 一钻柄,该钻柄系用以被一钻孔机械所夹持,该钻 柄的一端沿其轴向方向形成有一嵌合槽,其中该嵌 合槽系以冲挤方式处理。 2.如申请专利范围第1项所述之钻柄,其中该嵌合槽 的内径为1.0mm至2.0mm之间。 3.如申请专利范围第1项所述之钻柄,其中该嵌合槽 的深度为4.5mm至8.4mm之间。 4.如申请专利范围第2项所述之钻柄,其中该嵌合槽 的内径为1.0mm至2.0mm之间。 5.如申请专利范围第2项所述之钻柄,其中该嵌合槽 的深度为4.5mm至8.4mm之间。 6.一种嵌合式钻头,包含: 一钻柄,该钻柄系用以被一钻孔机械所夹持,该钻 柄的一端沿其轴向方向形成有一嵌合槽,其中该嵌 合槽系以冲挤方式处理;及 一钻身件,其一部份系嵌合在该嵌合槽内。 7.如申请专利范围第6项所述之嵌合式钻头,另包含 : 一切削螺纹,形成于该钻身件露出该嵌合槽的部分 上。 8.如申请专利范围第6项所述之嵌合式钻头,其中该 嵌合槽的内径为1.0mm至2.0mm之间。 9.如申请专利范围第6项所述之嵌合式钻头,其中该 嵌合槽的深度为4.5mm至8.4mm之间。 10.如申请专利范围第7项所述之嵌合式钻头,其中 该嵌合槽的内径为1.0mm至2.0mm之间。 11.如申请专利范围第7项所述之嵌合式钻头,其中 该嵌合槽的深度为4.5mm至8.4mm之间。 图式简单说明: 第1图:为习知一体成型之微型钻头。 第2图:为习知嵌合式微型钻头之分解图。 第3图:为习知嵌合式微型钻头之组合图。 第4至6图:为本创作之嵌合式钻头之制造方法。
地址 高雄市三民区建德路34号9楼