发明名称 清洁加工室之组件的方法
摘要 清洁被形成于一加工室的一组件上的加工沈积。在清洁方法中,在组件中的气体开口系被机械性钉住以清洁于其中。然后该组件的陶瓷部份系被暴露至一酸性溶液,诸如氢氟酸及硝酸的溶液。气体开口的机械性钉扎可在酸清洁步骤之后被重复。然后,组件系藉由引进非反应性气体至电浆区且在电浆区形成非反应性气体的电浆而被电浆安定在电浆区。在一型式中,组件包含一包含包覆电极的陶瓷的静电式晶圆座以及具有气体开口于其中。
申请公布号 TWI298176 申请公布日期 2008.06.21
申请号 TW093114453 申请日期 2004.05.21
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 巴哈纳葛 亚西斯;库兹
分类号 H01L21/02(200601AFI20080220VHTW) 主分类号 H01L21/02(200601AFI20080220VHTW)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种从加工室的组件清洁加工沈积的方法,该组 件具有多数气体开口,该方法包含如下: (a)机械性钉扎该组件的气体开口以清洁在该等气 体开口中的加工沈积; (b)将该组件暴露至一酸性溶液中;以及 (c)藉由下列将电浆安定: (1)将该组件放置于一电浆区内; (2)将一气体引进至该电浆区内; (3)形成该气体之一电浆在该电浆区中;以及 (4)将该气体从该电浆区排出。 2.如申请专利范围第1项之方法,该方法包含重复(a) 在先且重复(b)在后。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中组件包含一包 覆一电极的陶瓷,且其中(b)包含将该陶瓷暴露于一 酸性溶液,该酸性溶液包含氢氟酸及硝酸。 4.如申请专利范围第3项之方法,其中该酸性溶液包 含呈一以重量计比例从约3到约4的氢氟酸及硝酸 。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中一静电式晶圆 座,该静电式晶圆座包含一在该陶瓷下面的金属基 部,且其中(b)包含暴露该夹盘的陶瓷至该酸性溶液 ,实质上不将该金属基部暴露至该酸性溶液。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中(c)(2)包含将一 包含氩或氮的非反应性气体引进至该电浆区内。 7.如申请专利范围第1项之方法,在(c)之前,试验该 陶瓷的电阻。 8.一种用于从一加工室的组件之多数气体开口清 洁加工沈积的钉扎工具,该工具包含如下: (a)一箱;以及 (b)多数从该箱突出之伸长的螺栓,该等伸长的螺栓 被隔开放置以与在加工室的组件中的气体开口配 置相配。 9.如申请专利范围第8项之工具,该工具进一步包含 一轴,该轴系旋转地被连接至该箱,其中该轴界定 一纵向轴轴心,该等螺栓界定一纵向螺栓轴心且该 轴系被机械性地与该等螺栓接合使得该轴对该轴 轴心的转动造成该等螺栓对该等螺栓轴心的转动 。 10.如申请专利范围第9项之工具,其中该等螺栓系 以一环形的形式而被配置。 11.如申请专利范围第9项之工具,其中该等螺栓包 含一磨削料涂覆。 图式简单说明: 第1图为一包含一加工室的基材加工装置之图解剖 面图; 第2A图为一静电式晶圆座的顶视图; 第2B图为第2A图之静电式晶圆座的侧剖面图; 第3图为显示根据本发明之一清洁加工的一具体实 施的流程图; 第4A图显示第2A、B图的静电式晶圆座以及一具螺 栓的机械性钉扎工具,该等螺栓系被配置以清洁静 电式晶圆座的气体开口; 第4B图显示机械性钉扎工具的螺栓接合在静电式 晶圆座中的气体开口以清洁静电式晶圆座;以及 第5图为一具一轴之机械性钉扎工具的横断面底视 图,该轴系机械性地接合螺栓。
地址 美国