发明名称 |
磨浆机之刀盘结构 |
摘要 |
一种磨浆机之刀盘结构,系包含有刀盘基部,该刀盘基部可为旧刀盘磨耗后经增设增厚层所成,或新制之刀盘基部,增厚层系在该刀盘基部之表面、底面、扰流板前面、后面,以第一焊材进行堆焊增厚,形成增厚层,使之具有所需刀盘基部厚度,在扰流板扰流作用面施以第二焊材覆焊,形成一硬韧层,该硬韧层具有硬又韧的特性,且焊道表面非常光滑,在承受挤压磨擦时有自润作用,其后在刀盘表面、底面再以第三焊材施作若干之凸出颗粒,凸出颗粒具坚韧耐冲击及耐磨,据以达到缩短纸浆处理时间之功效。 |
申请公布号 |
TWM334855 |
申请公布日期 |
2008.06.21 |
申请号 |
TW096219896 |
申请日期 |
2007.11.23 |
申请人 |
陈金沅 |
发明人 |
陈金沅 |
分类号 |
D21D1/30(200601AFI20080403VHTW) |
主分类号 |
D21D1/30(200601AFI20080403VHTW) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种磨浆机之刀盘结构,系包含有: 一刀盘,该刀盘包含其刀盘上设有数扰流板,刀盘 上并以焊材施作多数具坚韧耐冲击及耐磨之凸出 颗粒。 2.如申请专利范围第1项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该焊材为坚韧耐冲击焊材。 3.如申请专利范围第1项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该凸出颗粒设于刀盘表面。 4.如申请专利范围第1项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该凸出颗粒设于刀盘底面。 5.如申请专利范围第1项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该凸出颗粒设于刀盘之扰流板作用面。 6.如申请专利范围第1项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该刀盘更包含有由一刀盘基部及数硬韧层所 构成,即该刀盘基部在扰流板扰流作用面施以焊材 覆焊,形成一具光滑焊道表面之硬韧层,使其在承 受挤压磨擦时有自润作用。 7.如申请专利范围第6项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该焊材为硬韧焊材。 8.如申请专利范围第6项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该刀盘基部更包含有旧刀盘及增厚层所构成, 即磨耗后旧刀盘,其刀盘各面先以焊材设有增厚层 。 9.如申请专利范围第6项所述之磨浆机之刀盘结构, 其中该刀盘基部为新制之刀盘基部。 图式简单说明: 第一图:系磨浆机之示意图。 第二图:系本创作其一实施例俯视立体图。 第三图:系本创作其一实施例底视平面图。 第四图:系本创作其一实施例局部剖示图。 第五图:系本创作另一实施例俯视平面图。 第六图:系本创作另一实施例底视平面图。 |
地址 |
苗栗县头份镇文英街87巷57号 |