| 摘要 |
一种射频连接器,其系用来连接一直杆天线于一印刷电路板上;主要具有一组合直杆天线的天线端公接头及一组接于印刷电路板的板端母接头;其中板端母接头系在一具有外环体之外壳内设置一个类似SMB连接器的结构,而天线端公接头则在公导针之插接部周围设有一具有以多片爪片构成爪片部的弹性爪筒。当天线端公接头插入板端母接头内时,该弹性爪筒之爪片抓持于板端母接头内一母体的筒座外,且公导针与板端母接头之母导针作导电性连接;同时,在每一爪片之内侧面形成有一凸块,而母体之筒座上相对该凸块位置形成一凹环,使该些凸块扣入该凹环内。藉此结合,产生扭力,同时由于外环体固定插入的天线端公接头之外筒,以减少结合后的晃动,并增加插入的天线端公接头所连接的直杆天线旋转时的稳定性。 |
| 主权项 |
1.一种射频连接器,用来连接一直杆天线于一印刷 电路板上;其系具有一组合该直杆天线的天线端公 接头及一组接于该印刷电路板的板端母接头;该天 线端公接头,系包括: 一天线座,系为导体,向上形成一凸耳座与上述直 杆天线下端组合,并向下形成一连接部; 一公导针,上方具有一连接部与上述天线座下方之 连接部作导电性连接,中间具有定位部,且下方具 有插接部; 一绝缘座,包覆于上述天线座之连接部与公导针之 连接部之导电性连接位置外; 一弹性爪筒,具有一与筒部与上述绝缘座下方套接 ,以及一以多片爪片构成的爪片部,该爪片部环绕 于上述公导针之插接部外;及 一外筒,包覆于上述绝缘座及上述弹性爪筒外;该 板端母接头,系包括: 一外壳,上方以一外环体内部形成一插孔以供上述 天线端公接头之外筒下方插入,且其下方具有多个 接脚以组接于上述印刷电路板上, 一母导针,设置于上述外壳之中心,其上方具有弹 性孔座以紧密接触上述天线端公接头之公导针的 插接部外表,下方则具有一延伸部穿过上述外壳之 底端面而与上述印刷电路板作导电性连接; 一母体,设置于上述外壳内,其上方具有一筒座以 包覆于上述母导针的弹性孔座周围,下方具有一定 位筒以紧密套合上述外壳内部;及 一绝缘体,被充填于上述母体之定位筒内,且其中 心被上述母导针之延伸部贯穿; 其中上述天线端公接头之外筒下方插入上述板端 母接头之外壳插孔内,使得该弹性爪筒之爪片抓持 于该母体之筒座外,且该公导针之插接部插入该母 导针之弹性孔座内作导电性连接;又,每一该爪片 之内侧面形成有一凸块,而该母体之筒座上相对该 凸块位置形成一凹环,使该些凸块扣入该凹环内; 另,该外壳上的外环体固定插入的该外筒。 2.依据申请专利范围第1项所述之射频连接器,其中 天线端公接头之外筒包括有一上外筒及一下外筒, 该下外筒上方形成一外径小于该上外筒下方开口 的连接部,以将该连接部紧密套合于该上外筒下方 开口内。 3.依据申请专利范围第2项所述之射频连接器,其中 上外筒包覆该绝缘座,且该下外筒包覆该弹性爪筒 之爪片部。 4.依据申请专利范围第3项所述之射频连接器,其中 绝缘座包括一上绝缘座及一下绝缘座;该上绝缘座 包覆于该天线座下方连接部与该公导针上方连接 部导电性连接的位置,并在下方内部形成一开口; 该下绝缘座剖面呈T形,以在上方形成一直径较大 的上连接筒及一直径较小的下连接筒,该上连接筒 紧密套接于该上绝缘座开口内而连接,而该下连接 筒包覆该公导针之定位部且套接于该弹性爪筒之 筒部。 5.依据申请专利范围第1项所述之射频连接器,其中 板端母接头之母导针上方的弹性孔座外部套接一 针盖。 6.依据申请专利范围第1项所述之射频连接器,其中 天线端公接头之外筒系为一阶状筒体,其上方开口 予以缩口于绝缘座上方。 7.依据申请专利范围第6项所述之射频连接器,其中 绝缘座包括一上绝缘座及一下绝缘座;该上绝缘座 包覆于该天线座下方连接部与该公导针上方连接 部导电性连接的位置,并在下方内部形成一开口, 以包覆一内针,且该内针系包覆于该天线座下方的 连接部外;该下绝缘座剖面呈T形,以在上方形成一 直径较大的上连接筒及一直径较小的下连接筒,该 上连接筒紧密套接于该上绝缘座开口内而连接,而 该下连接筒包覆该公导针之定位部且套接于该弹 性爪筒之筒部。 8.依据申请专利范围第7项所述之射频连接器,其中 该内针与该下绝缘座交接面之间设置一O环。 图式简单说明: 第一图代表本创作之大部分解图, 第二图代表本创作天线端公接头的分解图, 第三图代表本创作板端母接头的分解图, 第四图代表本创作天线端公接头的剖面图, 第五图代表本创作板端母接头的剖面图, 第六图代表本创作天线端公接头与板端母接头结 合的剖面图, 第七图代表本创作板端母接头使用于D-SUB连接器 的示意图, 第八图代表本创作天线端公接头另一种实施例的 分解图, 第九图代表本创作天线端公接头另一种实施例的 剖面图。 |
