| 摘要 |
本发明系提供可流以大电流,导通电阻小,且无需驱动电流即可维持连接状态之开关阵列。本发明系于上部基板15之下面之绝缘膜14,设置第一布线层16,将立体地交叉于第一布线层16之第二布线层13,设置于下部基板11上之绝缘膜12上,于第一布线层16连接悬臂17之一端,使悬臂17之另一端隔着间隔地面对于第二布线层13。于上部基板15上,以被覆贯通孔18之方式配置热塑性片19,以经加热之销20按压热塑性片19于悬臂17,使之变形而维持悬臂17对第二布线层13之连接状态而关闭开关10。 |
| 主权项 |
1.一种开关阵列,其系包含:第一布线层;第二布线 层,其系立体地交叉于前述第一布线层;及连接构 造,其系设置于前述第一布线层与前述第二布线层 之交叉区域,选择性地连接前述第一及前述第二布 线层; 前述连接构造包含:变形构件,其系其一端连接于 前述第一布线层,其另一端系隔着间隔而以绝缘状 态面对于前述第二布线层,藉由变形使前述另一端 电性连接于前述第二布线层,并维持该状态。 2.如请求项1之开关阵列,其中包含:隔着间隔设置 之第一基板及第二基板; 于前述第一基板设有前述第一布线层,且于对应于 前述变形构件之另一端侧之位置,形成有贯通孔; 前述连接构造包含以覆盖前述贯通孔之方式配置 之连接维持构件; 前述连接维持构件系穿过前述贯通孔并变形而按 压前述变形构件者。 3.如请求项2之开关阵列,其中前述连接维持构件系 藉由加热而变形,而按压前述变形构件。 4.如请求项2之开关阵列,其中前述连接维持构件系 具有加热变形特性,藉由加热,构件本身膨胀、收 缩、变形而按压前述变形构件。 5.如请求项2之开关阵列,其中前述连接维持构件包 含:黏着性构件,其系藉由黏着力来维持变形之前 述变形构件与前述第二布线层之连接状态。 6.一种开关阵列,其系包含:第一布线层,其系设置 于基板之一面;第二布线层,其系以对前述第一布 线层为绝缘状态且立体地交叉之方式,设置于前述 基板之另一面;及导电性构件填充用之贯通孔,其 系设置于前述第一布线层与前述第二布线层立体 地交叉之区域之基板;藉由于前述贯通孔填充导电 性构件,以电性连接前述第一布线层与前述第二布 线层。 7.一种开关阵列,其系包含:第一布线层;第二布线 层,其系对前述第一布线层为连接状态且立体地交 叉;及连接构造,其系设置于立体交叉区域,选择性 地连接前述第一布线层及前述第二布线层; 前述连接构造包含:连接布线层,其系其一端连接 于前述第一布线层,其另一端连接于前述第二布线 层,藉由被切断而遮断前述第一布线层与前述第二 布线层之连接。 8.如请求项7之开关阵列,其中进而包含:于空间上 延伸之膜; 前述连接布线层形成于前述膜上,施加机械性压力 而被切断。 9.如请求项7之开关阵列,其中前述连接布线层系电 阻成分较前述第一及前述第二布线层大之布线层, 藉由于前述第一与前述第二布线层间流以大电流 而被熔断。 10.一种开关阵列,其系包含:第一布线层;第二布线 层,其系以绝缘状态立体地交叉于前述第一布线层 ;及连接构造,其系设置于前述第一布线层与前述 第二布线层之各个交叉区域,选择性地连接前述第 一及第二布线层; 前述第一及前述第二布线层之至少任一方系往另 一方之布线层变位而可维持该变位状态地构成; 包含:导电性构件,其系配置于前述第一及前述第 二布线层间,藉由加压使只有该被加压部分具有导 电性; 前述连接构造包含:连接区域,其系分别对向于前 述第一及第二布线层之各个而设置,于前述第一及 第二布线层之任一变位时,藉由加压前述导电性构 件而分别电性地接触。 11.如请求项10之开关阵列,其中前述连接区域为设 置于前述第一及第二布线层之电极;进而包含:设 置于预定之电极以外之电极上之绝缘物。 12.如请求项10或11之开关阵列,其中前述导电性构 件系于绝缘性之弹性片内混入导电性粒子而形成 。 13.一种开关阵列,其系包含:第一布线层;第二布线 层,其系以绝缘状态立体地交叉于前述第一布线层 ;第三布线层,其系以绝缘状态立体地交叉于前述 第一布线层;及连接构造,其系设置于前述第一布 线层、前述第二及第三布线层之各个交叉区域,将 前述第一布线层与前述第二或第三布线层选择性 地连接; 前述第一布线层系立体地交叉于前述第二及第三 布线层之部分变位,而可维持该状态地被设置,选 择性地变位之部分系实现交叉部分之电性连接。 14.如请求项13之开关阵列,其中前述第一布线层系 包含分支而立体地交叉于前述第二及第三布线层 之第一分支层及第二分支层; 前述第一分支层及前述第二分支层系分别变位,而 可维持该状态地被设置,变位之分支层实现前述交 叉部分之电性连接。 图式简单说明: 图1(A)~(C)系表示使用此发明之一实施型态之开关 阵列所含之热塑性片之开关之剖面图。 图2系表示使用此发明之一实施型态之开关阵列所 含之热塑性片之开关之变形例之剖面图。 图3(A)、(B)系表示使用此发明之其他实施型态之开 关阵列所含之起泡性片之开关之剖面图。 图4(A)~(C)系表示使用此发明之进一步其他实施型 态之开关阵列所含之黏着层之开关之剖面图。 图5(A)、(B)系表示使用此发明之进一步其他实施型 态之开关阵列所含之导电性糊之开关之剖面图。 图6系表示此发明之进一步其他实施型态之开关阵 列之构成之图。 图7系表示此发明之其他实施型态之使用黏着层之 开关阵列之平面图。 图8系沿着图7之线8A-8A之剖面图。 图9系此发明之进一步其他实施型态之使用滤膜之 开关阵列之平面图。 图10(A)~(D)系沿着图9之线10A-10A、10B-10B、10D-10D之剖 面图。 图11系表示图9所示之开关阵列之变形例之图。 图12系表示此发明之进一步其他实施型态之开关 阵列之立体图。 图13(A)~(C)系沿着图12所示之线13A-13A之布线层、电 极垫及各向异性导电性片之剖面图。 图14系表示图12所示之实施型态之变形例之图。 图15系表示此发明之进一步其他实施型态之开关 阵列之立体图。 图16系表示此发明之进一步其他实施型态之开关 阵列之立体图。 |
